我院學子在2024年中國機械工程學會電裝技術創新大賽中創佳績

作者: 來源: 發布時間:2024-12-09 點擊量:

(通訊員 夏衛生 劉輝)11月29日—12月1日,由中國機械工程學會主辦,中國機械工程學會材料分會和北京理工大學承辦的中國機械工程學會電裝技術創新大賽在北京舉行。本屆比賽主題為“綠色、智能、創新”,競賽宗旨是增強電子封裝技術專業認知、提升專業技能、走進專業标準。本次比賽吸引清華大學、6774澳门永利、哈爾濱工業大學、天津大學、中國礦業大學等30所高校182名學生參賽。

6774澳门永利參賽隊伍合影

經過前期區域賽的層層比拼,我院電子封裝技術專業5位同學,材卓專業1位同學共6位同學晉級全國總決賽。全國總決賽由夏衛生、劉輝兩位老師帶隊,六位同學在全國總決賽中表現出卓越的動手能力以及紮實的理論基礎,在總決賽中展現我院學子的風采。

此次大賽由個人賽和團體賽兩部分組成。個人賽項目要求在一小時内完成一個智能循軌小車的組裝與返修。我院謝陳灏同學個人技能賽全國一等獎、陳國才同學個人技能賽全國二等獎、杜晨駿同學個人技能賽全國三等獎。

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謝陳灏榮獲全國一等獎(右四)


陳國才榮獲全國二等獎(左七)

杜晨駿榮獲全國三等獎(左七)

團體創新賽分為選題的公開答辯與知識搶答,我院電子封裝技術專業學生劉文達、姜嘉偉、劉汶哲組成的隊伍在全國總決賽中斬獲亞軍,榮獲團體創新賽全國一等獎。

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團體創新賽榮獲全國一等獎(左三)





編輯:嶽天宇

審核、校對:孫偉



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